1.研究了高功率密度大功率 LED 光源封裝技術(shù)，建立了基于模型的光源總功率、功率密度、發(fā)光效率、芯片封裝尺度的數(shù)量關(guān)系，制作了200W高功率密度光源樣品和1000W 發(fā)光晶體COB單光源樣品；在150℃服役條件下，熒光量子效率是室溫的86%以上,批量制備出直徑35mm和50mm×50mm的熒光透明陶瓷樣品，直徑50mm的透明陶瓷正在制備中。
2.進行了新型高導(dǎo)熱界面材料的研究，熱界面材料熱導(dǎo)率達到8W/m×K；進行了低膨脹系數(shù)高熱導(dǎo)率基板與微槽群熱沉相結(jié)合的光熱一體化技術(shù)的研究，制備了光熱一體化光源，并與非一體化光源模組進行了對比實驗研究，結(jié)果表明光熱一體化結(jié)構(gòu)能夠有效降低芯片結(jié)溫；進行了具有高熱穩(wěn)定性、高量子效率的寬光譜新型塊體熒光轉(zhuǎn)換材料（單晶/玻璃）的研發(fā)，完成熒光晶體一批，量子效率在150℃時是室溫的88%；研究了碳化硅顆粒尺寸及混雜碳化硅顆粒對多孔碳化硅陶瓷性能的影響，在多孔碳化硅陶瓷研究方面取得了一些工藝以及關(guān)鍵技術(shù)的突破，實現(xiàn)了高性能多孔碳化硅陶瓷的制備，初步開展了多孔碳化硅/Al復(fù)合材料制備工藝研究。
3.建立并評審了超大功率LED照明研究理論模型，確定了超大功率LED燈具的光源、光學(xué)結(jié)構(gòu)、散熱器、電源各級組件方案和整體燈具的光電熱系統(tǒng)集成熱特性的基本方案；研制出了超大功率照明產(chǎn)品的光學(xué)配件及系統(tǒng)，其光束角在7-8°，光學(xué)效率>80%。對整燈系統(tǒng)的光學(xué)特性進行了實驗與理論研究；建立了千瓦級照明產(chǎn)品特性的光電集成式實驗平臺。
4.在中大功率LED燈具（200W）設(shè)計方法方面，通過使用光學(xué)模擬軟件，建立了LED燈具光學(xué)設(shè)計模型，通過非成像光學(xué)進行二次光學(xué)設(shè)計，獲得了燈具的最佳有效光效。目前，已開發(fā)出了多種滿足道路，隧道、工礦等場所使用的中大功率LED燈具樣品系列（LED路燈、LED隧道燈及LED工礦燈等），其燈具光效達到了130lm/W，光品質(zhì)符合國家照明設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)要求；在環(huán)境35℃下燃點1500h，燈具光通維持率和中心光強維持率≥92%。隨著市場推廣工作的不斷深入，課題產(chǎn)品已進入小批量試生產(chǎn)階段。
5.深入分析大功率LED驅(qū)動電源在目前應(yīng)用中存在的問題，特別是針對主要發(fā)熱元件、效率分布、高效變換拓撲、新散熱技術(shù)做深入研究，開展理論分析，確定了初步的技術(shù)方案，通過對方案計算多方優(yōu)化,基本確定樣機外形、初步技術(shù)指標(biāo)；完成了諧振型DC-DC變換器的仿真分析；完成PFC&LLC 變換器設(shè)計優(yōu)化計算書一套。
2017年度，該項目申請國家專利7項，其中發(fā)明專利5項，實用新型2項；發(fā)表學(xué)術(shù)論文5篇，其中SCI、EI收錄4篇；取得的新技術(shù)、新工藝、新方法5項；取得的新產(chǎn)品、新裝置19項，示范5項。
