LED從來不缺新機會、新市場。在2016高工LED年會由炫碩光電冠名的“封裝的下一場技術戰役”專場，中科芯源常務副總經理葉尚輝為在場嘉賓帶來了“K-COB超高功率COB的應用趨勢”的主題演講。
中科芯源常務副總經理葉尚輝
LED進入專業的照明領域，首先要提高光輸出和光穩定性。
在一些特殊大空間的照明領域，也需要對配光提出更高的要求，實現遠距離投光有更高的要求。在一些工業照明環境，對于燈具的可靠性也提出了更高的要求。
比如，廣州南站的頂棚站有一些燈已經不亮了，在大的空間難以維護的場合中對LED提出了更高的要求。在傳統的防爆燈具方面，也需要更大的功率、更好的防護手段。
從150瓦、400瓦功率的替換，更高功率的LED替換遇到一些困難。大空間專業照明領域，金鹵燈功率超過1KW，在這些應用領域由于空間距離較遠，又都是定向照明需求，要求可以提供小角度、遠光強的輸出。
這就要求LED更高的亮度、更好的可靠性，我們在做大功率LED的時候，兼顧可靠性管理和光學設計上，我們面臨著一些問題，可能有一些矛盾性。
COB的熱分布
COB封裝結構的出現已經有20年了，早期在小功率應用的時候，它的表現關注點在芯片節溫控制。
到了一定的功率，在COB領域從幾十瓦做到一百瓦以上的時候，行業有很多專業的分析，芯片節溫控制本身可以做到比較理想的范圍，但是功率增加、密度增加以后，它的熒光轉換的部分發熱是不能忽視的。
如果把功率做大，超過200瓦，它的溫度可能超過300度以上，它的熱源不在于芯片。
材料溫度特性
最常見的就是黃變，玻璃化，會開裂。出現藍光表明芯片沒有問題，是熒光轉換缺少了黃光部分，所以就出現了藍光。
熒光材料特性
黃光為什么會失效呢?它在超過一定溫度的時候，熒光效率急劇下降，熒光粉在200到250度以上帶來衰減，不可能恢復到原始狀態。
我們對于150瓦的光源，從結構模擬到實際成品的測試都表現出溫度集中在中心的部位，中心點的發熱很難導出來，受限于硅膠導熱性的限制。
COB光源熱結構分析
熒光陶瓷是一個陶瓷晶體，從激光陶瓷轉換過來的一個技術，在匹配可見光黃光部分，保持原有陶瓷的特性，有很好的導熱性、很好的耐溫性。
我們設計了一個封裝結構，讓熒光部分的熱量可以在熒光陶瓷上均衡，同時通過結構的設計把它到導到散熱體上。
我們實際應用的效果，在600瓦的條件下，提取點在105度的時候還能夠把熒光面陶瓷的中心溫度控制在120度左右。
光學優勢
解決封裝結構的短板就是COB提升光效的一個關鍵，COB在密度增加以后，間距減小，一般我們現在做高密度的COB，芯片的間距小于1毫米，它的熱表現特別明顯。
我們通過改善這種結構，可以讓整個光源工作在一個相對較低的溫度水平，從熒光轉換特性來看，熒光陶瓷在120-150度的范圍，可以保持95-98以上的熒光轉換的率。
同時，熒光陶瓷的設計可以很好地跟藍光芯片光譜匹配，不會造成熒光和光譜太寬，重復激發影響效率。陶瓷通過表面的微結構的設計，可以提高光的輸出。最終，我們可以達到160秒/瓦。
低熱阻封裝
還是要考慮芯片節溫控制，芯片節溫控制是由封裝熱阻決定的，封裝結構上可以對封裝熱阻進行改善。我們現在可以做到同等條件，熱阻可以下降一半。
同時，越是大功率的光源越需要散熱的支撐，需要對中心的熱導出有很強的匹配。通過散熱器的設計，中心端和末端溫差控制在5度，上下溫差、中心點溫差控制在2度以內。
最終的效果，在300瓦的條件下，提取點在66度的條件，光源表面最高的溫度在120度左右。
產業化路徑
通過技術轉移，我們開發了熒光陶瓷的晶體匹配在LED紅外波段，定位在大功率、超高功率COB光源。
第一代光源截止到2017年1月4日常溫老化630天，老化周期超過15120小時。同時提出了85度老化測試，做了兩組樣本：300瓦的樣本和500瓦的樣本，目前已經超過7500小時，我們正裝芯片+2.1倍的電流條件下做的老化。
我們做了LM-80測試，80認證的結果可能要到2018年，中間可能要做1萬小時以上。同時，光源沒有停止，已經做到了1000瓦的穩態輸出。
從材料研發，到白光專利，到無封裝結構的專利，我們取得了一系列的成果，同時取得了5項國際PCT的國際專利申請，我們擁有一個完整的專利結構。
超大功率COB應用在體育應用上有非常明顯的優勢，體育要求精確的背光、小光衰。環保燈國內的水平止步于120瓦，限制了光源的尺寸，在小尺寸中要超過200瓦目前也是一個比較空白的領域。
在道路照明中，希望光源燈具的壽命達到8年以上，目前有很多方案在做，一個是光源和電源分離，可以降低維護成本。
我們的方向，當維護成本高于燈具成本的時候，必然對LED燈具的可靠性提出嚴格的要求。
專業照明優先考慮配光設計：小尺寸、大功率;優先考慮高可靠性：長壽命、低光衰;優先考慮性價比：高品質、免維護。
