但由于目前技術(shù)門坎仍高，盡管Micro LED在制程及成本上相較于OLED有優(yōu)勢，然而距離實(shí)際應(yīng)用技術(shù)門坎仍相當(dāng)高，PIDA指出，藍(lán)綠光LED芯片是將氮化鎵磊晶在藍(lán)寶石基板上，所以兩者能同時(shí)制作，而紅光LED芯片是以砷化鎵為基板，因此整合RGB芯片并非易事。
而目前已有產(chǎn)品的日廠Sony所制造的CLED，為達(dá)到高畫質(zhì)效果，采用個(gè)別制造LED芯片，將200萬組RGB芯片，合計(jì)600萬個(gè)LED芯片進(jìn)行高密度封裝，制程難度極高。若進(jìn)階到4K／8K高分辨率，除具備高密度封裝技術(shù)外，若單一芯片不良勢必影響影像效果。
PIDA估計(jì)Micro LED至少要到2020年，才有機(jī)會(huì)開始商業(yè)化應(yīng)用；盡管技術(shù)仍有難關(guān)，但因臺(tái)廠已在OLED技術(shù)競賽中失去機(jī)會(huì)，產(chǎn)業(yè)寄望借重Micro LED重奪市場發(fā)球權(quán)。
