溫度控制轉印
溫度控制轉印包括形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印、激光驅動的接觸面積可控印章轉印和熱釋放膠帶印章轉印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉印、微球印章轉印和激光驅動的接觸面積可控印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉印可以調控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實現剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面，而印制過程中柔性印章與功能單元器件界面轉換為弱界面。
溫度控制轉印方法相比速度控制轉印方法，操作性更強，應用范圍也更廣泛。
形狀記憶聚合物印章轉印
形狀記憶聚合物是一類能夠記憶臨時形狀，并可在特定外部刺激下恢復到初始形狀的聚合物。轉印過程中，先將形狀記憶聚合物印章升溫至其玻璃化轉變溫度以上使其變軟，并施加壓載荷使印章表面的微結構發生變形甚至坍塌，從而增大印章與功能單元器件的接觸面積，在保持壓載荷的情況下將系統溫度冷卻至轉變溫度以下，此時卸掉外加載荷，印章表面仍保留變形后的形狀，將功能單元器件與施主襯底進行分離，完成剝離過程。
形狀記憶聚合物印章轉印不僅實現了硅片的三維轉印，而且可進行圖案化轉印，且轉印過程不再依賴于轉印的速度，可操作性很強。
微球印章轉印
微球印章轉印是引入了內嵌有熱膨脹微球的柔性印章的創新之法，該印章的制備方法是先將碳氫化合物包裹在熱塑性的聚合物中獲得熱膨脹微球，然后將熱膨脹微球均勻混合到熱釋放膠帶的黏結層表面。較低溫度下（25C），微球具有很小的初始體積，柔性印章的表面是相對光滑的，此時功能單元器件與印章保持良好的接觸，可實現剝離過程；溫度升高后（90℃），微球發生膨脹，體積大幅度增大，柔性印章的表面不再平整，功能單元器件與印章的接觸面積銳減，此時可實現印制過程。
該法通過對微球加熱區域進行調控，可以實現選擇性的轉印過程。
目前的溫度控制轉印都是調控印章與功能單元器件界面的接觸面積來實現轉印控制，實際也會有其他的方法可以實現，但因為其方法本身的局限性，故不做介紹。
