單晶硅片測厚儀

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單晶硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

單晶硅片測厚儀技術(shù)特征：
嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標(biāo)定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇
系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定
實時顯示測量結(jié)果的最大值、最小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷
配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性
系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看
標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告 

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、 ASTM D645、 ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 DIN 53105、 DIN 53353、 JIS K6250、 JIS K6328、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

單晶硅片測厚儀技術(shù)特征：
測試范圍：0～2mm（常規(guī)）；0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測試壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
      注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進樣步距：0～1000 mm
進樣速度：0.1～99.9 mm/s
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
凈重：32kg

儀器配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼

了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566或登錄官網(wǎng)www.labthink.cn查詢。