當前，中國制造業總體大而不強。主要制約因素是自主創新能力薄弱，集成電路等核心技術和關鍵元器件受制于人；大多數產業尚處于價值鏈的中低端。在此背景下，國家出臺《中國制造2025》戰略規劃，堅持創新驅動、智能轉型、強化基礎、綠色發展，加快從制造大國轉向制造強國，并將“推動集成電路及專用裝備發展”作為重點突破口，以《中國制造2025》戰略的實施帶動集成電路產業的跨越發展，以集成電路產業核心能力的提升推動《中國制造2025》戰略目標的實現。
 

　　加快發展集成電路產業具有重要戰略意義

　　集成電路是工業的“糧食”，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國制造的重要技術和產業支撐。國際金融危機后，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業的四大技術領域之首。
 

　　發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億臺計算機、1.4億臺彩電，占全球產量的比重均超過50%，但主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息制造業平均利潤率僅為4.9%，低于工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現《中國制造2025》的戰略目標，具有重要的戰略意義。
 

　　集成電路市場和產業規模實現快速增長

　　經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約占全球市場份額的50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001年~2014年年均增長率達到23.8%。
 

　　技術實力顯著增強。系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。
 

　　涌現出一批具備國際競爭力的骨干企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，據IC Ingsights數據顯示，我國設計企業在2014年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際成為全球第五大芯片制造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的并購后，有望進入全球前三名。
 

　　制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出。主要表現在：一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定；企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60%~70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。二是內需市場優勢發揮不足。芯片設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能采取被動跟隨策略。三是“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。芯片設計企業的高端產品大部分在境外制造，沒有與國內集成電路制造企業形成協作發展模式。制造企業量產技術落后國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。
 

　　中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰并存。當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2~3家企業壟斷局面。從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，云計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。集成電路技術演進呈現新趨勢，制造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網絡等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現“彎道超車”提供了有利條件。
 

　　重點開展五項工作 推動集成電路及專用裝備突破

　　為推動集成電路及專用裝備的發展，2000年以來，國家先后出臺《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號）和《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），設立了電子信息板塊國家科技重大專項，指導制定了《電子信息制造業“十二五”發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》等，國內集成電路產業發展環境持續得到優化。為進一步加快集成電路產業發展，2014年6月國務院出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》），明確了“需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展”五項基本原則。進一步突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，破解產業發展瓶頸，著力發展集成電路設計業，加速發展集成電路制造業，提升先進封裝測試業發展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業重點突破和整體提升，實現跨越發展。2014年9月成立了國家集成電路產業投資基金（以下簡稱基金），基金實行市場化、專業化運作，帶動多渠道資金投入集成電路領域，破解產業投融資瓶頸。
 

　　為推動“集成電路及專用裝備”領域突破發展，實現《中國制造2025》的戰略目標，工業和信息化部將會同相關部門在以下幾個方面開展工作：一是結合《推進綱要》的落實，加強集成電路產業發展的頂層設計、統籌協調，整合調動各方面資源，解決重大問題，引導產業的合理布局，并根據產業發展情況動態調整產業發展戰略。二是引導國家集成電路產業投資基金的實施，支持有條件的產業集聚區設立地方性集成電路產業投資基金，加大金融支持力度，吸引多渠道資金投入，破解產業投融資瓶頸。三是加快提升自主創新能力，推動電子信息板塊國家科技重大專項的實施，突破集成電路及專用裝備核心技術，統籌利用工業轉型升級資金，加大對創新發展和技術改造的支持力度，建設共性技術研究機構，加強標準與知識產權工作。四是繼續貫徹落實國發〔2000〕18號、國發〔2011〕4號等產業政策，加快制定和完善相關實施細則和配套措施，重點解決政策落實中存在的問題。五是引導集成電路企業的兼并重組和資源整合，鼓勵企業“走出去”，大力吸引國（境）外資金、技術和人才，提高創新發展起點。