2024世界半導(dǎo)體大會(huì)6月起航

 2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際電子及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

2024第六屆南京國(guó)際電子及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

2024年6月26-28日

南京國(guó)際博覽中心

主辦單位

江蘇省工業(yè)和信息化廳

承辦單位

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

協(xié)辦單位

國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心

支持單位

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、EMI協(xié)會(huì)

中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

招商機(jī)構(gòu)：博勵(lì)會(huì)展集團(tuán)  鴻與智夫（上海）會(huì)展服務(wù)有限公司173 7548 8170（微信同）

展會(huì)介紹：自2022Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期，此淪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。在經(jīng)歷2022年的蕭條后,隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及高性能運(yùn)算、AloT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新的源頭活水，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年顯示出回暖跡象。半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，半導(dǎo)體周期已經(jīng)進(jìn)入“溫禮復(fù)蘇“階段 并即將迎來(lái)觸底反彈。對(duì)于全面的復(fù)蘇何時(shí)到來(lái)?產(chǎn)業(yè)二下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2024年半導(dǎo)體總收入有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，達(dá)到630Y億美元，增幅約為18.5%，中國(guó)巾場(chǎng)也無(wú)疑將成為重要增長(zhǎng)引擎。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2024年重回成長(zhǎng)軌道，新一波周期即將來(lái)臨。2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將作為傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要窗口，于2024年6月26-28在南京國(guó)際博覽中心舉辦，匯聚全球開(kāi)放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機(jī)遇，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)能。

展覽范圍

1IC設(shè)計(jì)專區(qū):

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

2封裝測(cè)試專區(qū):

測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3半導(dǎo)體材料專區(qū):

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵

合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘臺(tái)材料等。

4設(shè)備制造專區(qū):

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、

裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。

歷屆展商(部分)

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)

北聯(lián)國(guó)芯、長(zhǎng)晶科技、芯視元、芯華章、二進(jìn)制半導(dǎo)體、創(chuàng)意電子、芯行紀(jì)、行芯、中科芯、深信服科技、軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、EDA創(chuàng)新中心、后摩智能、神州數(shù)碼、芯動(dòng)科技、星曜半導(dǎo)體、凌煙閣芯片科技、順原微、芯啟源

鼎捷軟件、騰訊云等;

封測(cè)企業(yè)

日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、芯享科技、淄博賽寶、晟芯半導(dǎo)體、芯德科技、池州華宇、上海賽美特、高芯科谷、海拓儀器、希烽光電、衡所華威、蘇州砂利康、南通美精微等;

制造企業(yè)

臺(tái)積電、華天科技、賽迪、揚(yáng)杰科技、微納、蘇美達(dá)機(jī)電、國(guó)基南方、首擂激光、上海帆測(cè)等;

設(shè)備材料企業(yè)

鑫華半導(dǎo)體、魯汶儀器、盛美上海、徐州博康、聯(lián)瑞新材、中國(guó)(蚌埠)傳感谷、漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、

菲利華、晶瑞、鼎龍控股、中巨芯、和遠(yuǎn)特氣、宏芯氣體、北旭電子、達(dá)諾爾、新硅科技、玫恩智能、

上海瑯希等;

人才展區(qū)企業(yè)

寒武紀(jì)、龍芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯創(chuàng)、碩算科技、原磊納米、楚航科技、華創(chuàng)微、長(zhǎng)峰航

天、新基訊、復(fù)睿微電子、傳智驛芯、百家云等;

參展咨詢：

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