真空焊接

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 VS焊接系統(tǒng)家族承諾給您無空洞真空焊接工藝， 
滿足電氣電子設(shè)備最高要求。 
這個范圍包括三個帶有熱傳導真空焊接機型： 

VS230機型，VS160機型，臺式機VS160S機型. 

因這三種機型的最高溫度可達450° C，所以最高0.1mbar。 
的真空確保了能實現(xiàn)無氧化物作業(yè)甚至更好 另外， 
真空徹底降低了連接處的焊接空洞，支持比如等離子清洗的作業(yè)。 
這些對運用氣體。（氫氣、氮氣、惰性氣體。甲酸、微波等離子） 
作業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備是非常完美系統(tǒng) 

鑒于它們的小型和用戶方便性，這些系統(tǒng)尤其適合用于小批量生產(chǎn)和實驗室應用。 


應用 

- 在特定的氣體環(huán)境下可把倉體密封 
- 綜合或單獨進行清潔和結(jié)垢處理 
- 干燥和排氣的綜合處理 
- 杜絕芯片元件到陶瓷基片的氧化物和焊接空洞 
- 干燥和排氣的綜合處理 

深度微型化的可能性 

- 更好的余熱排散 
- 明顯的產(chǎn)量增加