長期供應(yīng)半導(dǎo)體激光劃片機(jī)

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半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)，模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)方便、簡潔。劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池成品率。專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時顯示劃片路徑穩(wěn)定運(yùn)行：全封閉光路設(shè)計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。可24小時不間斷連續(xù)工作。應(yīng)用及市場•能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。設(shè)備主要參數(shù)
型號規(guī)格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復(fù)頻率 200Hz～50KHz
最大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環(huán)水冷
工作臺 雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
設(shè)備主要參數(shù)•SDS50型半導(dǎo)體激光劃片機(jī)系列設(shè)備,工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，在電腦控制下精確運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實(shí)時顯示運(yùn)動軌跡。工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。•系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、 比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維 護(hù)時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。