供應(yīng)半導(dǎo)體激光劃片機(jī)

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設(shè)備性能：
該類機(jī)型采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長；
關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、劃片速度快、精度更高，能24小時(shí)長期連續(xù)工作。
應(yīng)用領(lǐng)域：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割。