光纖激光劃片機(jī) 采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好

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光纖激光劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機(jī)所有性能優(yōu)點(diǎn)，此外光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑；轉(zhuǎn)換效率更高、運(yùn)行成本更低；真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換；設(shè)備體積更小（風(fēng)冷）　

光纖激光劃片機(jī)的技術(shù)參數(shù)：　

型號(hào)規(guī)格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

最大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重復(fù)頻率：20KHz~100KHz　

劃片線寬：≤30μm　

激光波長(zhǎng)：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

工作臺(tái)幅面：350mm×350mm　

工作電源：220V/50Hz/1KVA　

工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作　

冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷　

光纖激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

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