供應(yīng)武漢三工半導(dǎo)體激光劃片機(jī)

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機(jī)型：SES15
技術(shù)特點(diǎn)：
1. 采用美國(guó)技術(shù)端面泵浦半導(dǎo)體激光器做工作光源，優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)經(jīng)過(guò)調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈寬10~20ns。
2. 二維工作臺(tái)是采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙層結(jié)構(gòu)，可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精密運(yùn)動(dòng)能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡做各種精確運(yùn)動(dòng)。
3. 整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好，畫(huà)片工作速度快，定位精度及重復(fù)精度高，操作簡(jiǎn)單、方便、免維護(hù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用半導(dǎo)體泵浦激光器 2更高的一體化程度3.更好的光束質(zhì)量4.更低的運(yùn)行成本5.更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
6.關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口7.更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)8.高劃片速度9.高精度10.24小時(shí)超長(zhǎng)連續(xù)工作
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格 SES15
激光波波.1.06μm
劃片精度 ±10μm
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 ≤0.03mm
激光重復(fù)頻率 20kHz～100kHz
最大劃片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作臺(tái)幅面 350×350mm
工作臺(tái)移動(dòng)速度 ≥80mm/s
使用電源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷卻方式 強(qiáng)迫風(fēng)冷
應(yīng)用和市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割