晶體硅激光精細(xì)鉆孔設(shè)備

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該設(shè)備系主要針對(duì)單晶硅、多晶硅精細(xì)鉆孔而開發(fā)的一套高端精細(xì)激光加工設(shè)備，具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小、無內(nèi)部損傷性微裂紋等優(yōu)良特點(diǎn)，是微電子和半導(dǎo)體行業(yè)硅基材鉆孔加工的理想工具。

設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：
加工效率高，工作穩(wěn)定性好；
對(duì)材料熱影響小，外形美觀；
系統(tǒng)功能強(qiáng)大，適合任意圖形加工；
無內(nèi)部損傷性微裂紋；
可實(shí)現(xiàn)密集型鉆孔。

應(yīng)用材質(zhì)：
主要應(yīng)用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細(xì)鉆孔加工