激光劃片機

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設備性能
激光劃片機系列設備，工作光源采用YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
系統采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。


應用領域
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）。


主要技術參數
型號規格 SYS50A SYS50B
激光波長 1.064μm
激光最大功率 ≥50W
激光重復頻率 200Hz~50kHz
劃片線寬 ≤50μm
最大劃片速度 120mm/s
劃片精度 ≤±10μm
工作臺幅面 350×350mm
工作電源 380V（220V）/50Hz/5kVA
冷卻方式 外掛式(一體化)恒溫循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作
控制方式 數字式 普通型

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