產品概述 
          本產品為LED有機硅封裝材料，主要用于大功率（LED）的封裝，具有高折射率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡；用于LED大功率封裝制程調配熒光粉，使LED有較 好的耐久性和可靠性。
           本產品為雙組份高折射率有機硅液體封裝膠。可用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮、防腐蝕性能。
特    點  
1、粘接力強，電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳耐黃變老化性質佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、本產品的各項技術指標經300℃、15天的強化實驗后無變化，不龜裂、不硬化等特點。 
物理性質及技術數據

操作說明

1、支架需預烘除潮。
2、取本產品按質量比A：B=1：1配比，將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后杯置于真空機內抽真空脫泡。 

3、為保證可操作性，請混合后10H內用完。
4、加熱固化，典型的固化條件：在120℃條件下加熱30分鐘后。
5、點膠膠后其硬化情況，視厚度及情況而調整。一般以1.5mm，大功率配粉烘烤情況：150℃/70分鐘即可。

包裝規格    A組分：0.5kg            B組分：0.5kg

儲    存   原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、避免陽光直射；室內20℃以下保質期9個月，20℃-30℃以下保質期6個月，0℃以下保質期可適當延長。

注意事項

1、此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸。
2、A、B組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封避免接觸空氣中的濕氣。
3、DJ-6955A/B為加成型有機硅納米硅樹脂,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況.被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合，應先待底涂干后，再用本膠灌封。
4、硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。
5、抽真空的設備最好為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。
6、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
7、因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始逐漸溫和加熱以趕走氣泡、
8、粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度，以提高交聯情況
                     
提    示      此處提供的信息是我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，具有一定的參考。但由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，所以務必在使用前進行測試評估。