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DJ-6955A/B LED高折射調(diào)粉膠
產(chǎn)品概述
本產(chǎn)品為LED有機(jī)硅封裝材料，主要用于大功率（LED）的封裝，具有高折射率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡；用于LED大功率封裝制程調(diào)配熒光粉，使LED有較 好的耐久性和可靠性。
本產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體封裝膠。可用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮、防腐蝕性能。
特 點(diǎn)
1、粘接力強(qiáng)，電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳耐黃變老化性質(zhì)佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、15天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)
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DJ-6955A |
DJ-6955B |
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固化前性能 |
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外觀 Appearance |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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粘度 Viscosity (mPa.s) |
11000±300 |
1300±300 |
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混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 |
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混合粘度 Viscosity after Mixed |
4100±300 |
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可操作時(shí)間 Working Time |
<8h@ 25℃ |
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固化后性能 （固化條件：100℃/1h+150℃×2h） |
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硬度 Hardness（Shore A） |
55 |
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拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength（M Pa） |
>6.3 |
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斷裂伸長率 Elongation（%） |
>130 |
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折光指數(shù) Refractive Index |
1.533 |
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透光率Transmittance (450nm、2mm) |
99% |
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體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
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介質(zhì)損耗角正切（1.2MHz） |
<1.0×1013 |
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熱膨脹系數(shù)CTE（ppm/℃) |
290 |
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體積收縮率 |
<2.0% |
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擊穿電壓強(qiáng)度（KV/mm） |
>20 |
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介電常數(shù)(60Hz) |
3 |
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引張強(qiáng)度（Kg/cm2） |
2 |
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硫化后外觀 |
無色透明 |
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操作說明
1、支架需預(yù)烘除潮。
2、取本產(chǎn)品按質(zhì)量比A：B=1：1配比，將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后杯置于真空機(jī)內(nèi)抽真空脫泡。
3、為保證可操作性，請(qǐng)混合后10H內(nèi)用完。
4、加熱固化，典型的固化條件：在120℃條件下加熱30分鐘后。
5、點(diǎn)膠膠后其硬化情況，視厚度及情況而調(diào)整。一般以1.5mm，大功率配粉烘烤情況：150℃/70分鐘即可。
包裝規(guī)格 A組分：0.5kg B組分：0.5kg
儲(chǔ) 存 原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽光直射；室內(nèi)20℃以下保質(zhì)期9個(gè)月，20℃-30℃以下保質(zhì)期6個(gè)月，0℃以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長。
注意事項(xiàng)
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2、A、B組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封避免接觸空氣中的濕氣。
3、DJ-6955A/B為加成型有機(jī)硅納米硅樹脂,須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況.被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先待底涂干后，再用本膠灌封。
4、硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。
5、抽真空的設(shè)備最好為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。
6、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
7、因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開始逐漸溫和加熱以趕走氣泡、
8、粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度，以提高交聯(lián)情況
提 示 此處提供的信息是我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí)，具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測試評(píng)估。
