硅片級封裝

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 三維集成電路（3D-IC）是應(yīng)用材料公司技術(shù)發(fā)展的一個新興領(lǐng)域，這是一種硅片級的芯片封裝，旨在簡化制造工藝。3D-IC中，多個芯片垂直堆疊于單一封裝內(nèi)，在較小面積上提供更高性能和功能。芯片的電連接采用TSV（硅通孔）技術(shù)。

 

TSV（硅通孔）的制作應(yīng)用材料公司擁有通過生產(chǎn)驗證的全套制造TSV所需的系統(tǒng)和工藝，并與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及其他設(shè)備供應(yīng)商合作，引領(lǐng)TSV技術(shù)走向成功應(yīng)用。查看產(chǎn)品隱藏產(chǎn)品

采用TSV制作器件需要產(chǎn)業(yè)鏈上下各公司之間進行前所未有的密切合作。應(yīng)用材料公司有能力在其Maydan技術(shù)中心對整個TSV工藝流程進行驗證，并與其他主要供應(yīng)商和多個產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作研究，對技術(shù)進行精細(xì)調(diào)整。應(yīng)用材料公司的戰(zhàn)略是向芯片制造商提供具有成本效益的整合方案，幫助他們實現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的三維封裝計劃，從而使其出色的新產(chǎn)品很快投入市場。

Centura Silvia EtchProducer Avila PECVDProducer Invia CVDProducer Optiva CVDRaider-S ECDReflexion GT CMP Platform凸點技術(shù)應(yīng)用材料公司也與常規(guī)硅片級封裝的客戶進行技術(shù)合作。芯片一般通過外部焊線或倒裝芯片技術(shù)實現(xiàn)與外界的電互連。倒裝芯片的凸點通過沉積形成在管芯表面的壓焊點上，芯片倒扣并讓壓焊點與外部電路實現(xiàn)互連。