應用材料公司開發(fā)的創(chuàng)新制造系統(tǒng)，能夠幫助客戶制作新的晶體管結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用新的金屬材料，并具有類似摩天大樓般的三維結(jié)構(gòu)。

領(lǐng)先的芯片制造商在用更小且更密集的晶體管設(shè)計新的芯片時，必須采用各種不同的材料（如新金屬和“高k”介質(zhì)），以提高芯片的開關(guān)速度并控制漏電流。

Centura Carina EtchCentura Integrated Gate StackEndura ALPS PVD (ALPS Co & Ni)Endura Avenir RF PVDProducer Celera PECVDProducer Snow PECVDVantage Astra DSAVantage Vulcan RTPVarian VIISta TridentVIISta 900XP新一代邏輯芯片在今后的幾代新技術(shù)中，制造商希望從平面結(jié)構(gòu)晶體管向具有多柵的三維晶體管（如鰭式場效應晶體管，即FinFET）發(fā)展。這些新設(shè)計將使他們能創(chuàng)造尺寸更小、功能更強大的微處理器及其它邏輯器件。應用材料公司與客戶一起合作開發(fā)出了應對這一新的制造挑戰(zhàn)所需要的系統(tǒng)。