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能夠測量Si，藍寶石，GaAs，InP，Ge等材料
硅片要求
規(guī)格： 晶圓2"、 3"、4"、5"、6"、8"
測量功能 厚度：單點及多點厚度
TTV:總厚度偏差
Warp：翹曲度
Bow:彎曲度
測量指標
厚度 范圍：150-1000μm
測量誤差:≤±1.0μm
重復(fù)性1σ:≤0.2μm
TTV 范圍：0.0-200.0μm
測量誤差：≤±1.0μm
重復(fù)性1σ:≤0.5μm
Warp 范圍：500μm
測量誤差：≤±4.0μm
重復(fù)性1σ:≤0.5μm
Bow 范圍：±500μm
測量誤差：≤±4.0μm
重復(fù)性1σ:≤0.5μm
