設(shè)備用途:主要對單、多晶硅片進(jìn)行刻蝕、清洗、干燥
工藝流程:上料→酸氣隔離→滴水保護(hù)→刻蝕→純水噴淋1→堿洗→純水噴淋2→酸洗→純水噴淋3→烘干→下料
技術(shù)特點(diǎn):
●設(shè)備擁有滴水保護(hù)裝置,能很好的保護(hù)硅片正面不被腐蝕,且沒有刻蝕線痕。
●設(shè)備擁有酸氣隔離裝置,將設(shè)備內(nèi)部的酸氣與外界隔離,起到很好的安全保護(hù)作用。
●設(shè)備擁有階梯式的刻蝕傳動(dòng)輥,并套有O型氟膠圈,能起到減少破片的作用,更能提高硅片腐蝕的均勻性。
●傳動(dòng)采用編碼器測速反饋?zhàn)冾l器控制,保證傳動(dòng)速度的穩(wěn)定性。
●刻蝕副槽制冷采用新型結(jié)構(gòu)的在線式交換器,保證工藝溫度的可控性,溫度可控制到6℃。
●刻蝕主槽采用多處進(jìn)液,多層勻流結(jié)構(gòu),保證主槽藥液濃度和溫度的均勻性。
●烘干采用多次過濾,保證烘干用空氣的潔凈度